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中微半导融资融券信息显示，2023年4月10日融资净偿还593.78万元；融资余额1.6亿元，较前一日下降3.58%。

融资方面，当日融资买入2653.62万元，融资偿还3247.4万元，融资净偿还593.78万元。融券方面，融券卖出17.97万股，融券偿还11.88万股，融券余量95.73万股，融券余额3294.19万元。融资融券余额合计1.93亿元。

中微半导融资融券交易明细（04-10）

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